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本崗位主要負(fù)責(zé)研發(fā)非易失磁存儲芯片（MRAM）制造工藝，并與MRAM產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊、電路設(shè)計團(tuán)隊共同制定產(chǎn)品工藝菜單，優(yōu)化制造工藝，完成產(chǎn)品研發(fā)。MRAM的制造涉及新型微納器件及非標(biāo)準(zhǔn)集成工藝，需要與電路開發(fā)人員、工藝整合工程師協(xié)同合作，以全定制化的方式完成工藝開發(fā)、電路設(shè)計和產(chǎn)品研發(fā)。
工作職責(zé)：
1、參與磁性隨機(jī)存儲器MRAM芯片的制造工藝研發(fā)；
2、按照研發(fā)要求，完成鍍膜、光刻、刻蝕、測試等工作任務(wù)；
3、參與研發(fā)磁性隧道結(jié)（MTJ）薄膜結(jié)構(gòu)，并設(shè)計實驗、測試進(jìn)行方案驗證；
4、對薄膜、器件及其它相關(guān)測試結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析；
5、樣品測試，失效分析；
6、參與器件設(shè)計，開發(fā)器件版圖，協(xié)助完成器件版圖設(shè)計及繪制工作；
7、根據(jù)器件設(shè)計，開發(fā)、修改、優(yōu)化工藝菜單；
8、參與集成工藝研發(fā)，按照研發(fā)任務(wù)要求完成相關(guān)加工工藝；
9、協(xié)助其他工程師完成MRAM研發(fā)任務(wù)；
10、學(xué)習(xí)、調(diào)研與研發(fā)方向相關(guān)的資料內(nèi)容。

任職資格：
1、本科以上學(xué)歷，物理、微電子、材料、化學(xué)等集成電路相關(guān)專業(yè)；
2、擁有MRAM工藝相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟練使用設(shè)計相關(guān)EDA軟件（Virtuoso, Spectre, HSPICE等），物理驗證工具（DRC,LVS等）；
4、具備器件模型設(shè)計經(jīng)驗，器件版圖開發(fā)經(jīng)驗；
5、熟練數(shù)據(jù)分析，具備故障分析能力，善于發(fā)現(xiàn)和解決問題；
6、擁有英文基礎(chǔ)，具備良好的閱讀理解及口語交流能力；
7、具備良好的學(xué)習(xí)能力，有自我提升的動力，具備良好社交能力。

聯(lián)系人：張老師
公司地址：北京市海淀區(qū)知春路6號(錦秋國際大廈)10層A03
最近登錄：2022-11-28